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SI-F80R 系列 分光干涉式晶片厚度計(jì)
型號(hào)： SI-F80R 系列
品牌： 日本基恩士KEYENCE
產(chǎn)品描述
SI-F80R 系列 采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測(cè)量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產(chǎn)生的顯著差異，也可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的生產(chǎn)線上測(cè)量。 即使已貼附背面研磨帶也可測(cè)量晶片厚度 將圖案的影響降到最小 可在生產(chǎn)線上進(jìn)行測(cè)量 自動(dòng)映射整個(gè)晶片的厚度分布 從SLD(=Super Luminescent Diode)發(fā)出的寬波長光帶的紅外光，穿過偏波保持光纖、透過傳感頭后照射到晶片表面。在這個(gè)表面上，光的一部分被反射，而剩余的一部分穿透晶片后被背面反射。 兩個(gè)反射光受每個(gè)波長的影響而相互產(chǎn)生干涉后，返回到分光單元。干涉光的大小，由參照面到對(duì)象物的距離而決定，并在正好達(dá)到波長整數(shù)倍之際轉(zhuǎn)為極大值。 干涉光被分光器按照每個(gè)波長的長度而細(xì)分，從CCD的受光波形獲取到光強(qiáng)度光譜的分布。然后通過FFT處理等的波形解析來算出晶片的厚度。 型號(hào) SI-F80R*1 類型 晶片厚度測(cè)量型 傳感頭 測(cè)量范圍 10 至 310 μm (n=3.5 時(shí))*2 可實(shí)現(xiàn)的檢測(cè)距離 80 至 81.1 mm 光源 紅外 SLD 輸出 0.6 mW, 1 類激光產(chǎn)品（IEC60825-1, FDA（CDRH）Part 1040.10 *3） 光束直徑 ?25 μm*4 線性度 ±0.1 μm*5 分辨率 0.25 μm*6 脈沖持續(xù)時(shí)間 200 μs LED 指示器 工件靠近測(cè)量中心 : 綠光。工件在測(cè)量范圍內(nèi) : 橙光。工件在測(cè)量范圍外 : 橙光閃爍。 溫度波動(dòng) ― 環(huán)境抗耐性 外殼防護(hù)級(jí) IP64 環(huán)境光照 白熾燈/熒光燈：最大 10,000 lux 環(huán)境溫度 0 至 +50 °C 相對(duì)濕度 35 至 85 % RH (無凝結(jié)) 抗震性 10 至 55 Hz、雙振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 個(gè)小時(shí) 材料 SUS 重量 約 70 g (含連接線) *1 傳感頭和光譜單元成對(duì)校準(zhǔn)。兩者不可互換。分光干涉式晶片厚度計(jì)
特性
分光單元
*2 表示折射率為 3.5 時(shí)的厚度測(cè)量范圍。 (折射率為 1 時(shí)厚度測(cè)量范圍為 35 至 1100 μm)
*3 FDA (CDRH) 的激光分類是基于IEC60825-1 并根據(jù)Laser Notice No.50 的要求而實(shí)施的。
*4 表示測(cè)量范圍內(nèi)的最小光束直徑。
*5 當(dāng)測(cè)量兩塊玻璃板間隙并將平均測(cè)量次數(shù)設(shè)為 256 (轉(zhuǎn)換為折射率就是 3.5) 時(shí)獲得的值。
*6 當(dāng)在檢測(cè)距離內(nèi)測(cè)量厚度為 0.3 mm 的玻璃對(duì)象并將平均測(cè)量次數(shù)設(shè)為 4096 時(shí)獲得的值。